LP2998MRX-/NOPBenergie-Weg-Management IC PMIC DDR-I u. DDR-II Beendigungs-Ausrichtung
battery charge management ic
,power management integrated circuit
LP2998MRX-/NOPBenergie-Weg-Management IC PMIC DDR-I u. DDR-II Beendigungs-Ausrichtung
Eigenschaften 1
- Anleitung des Test-AEC-Q100 mit den folgenden Ergebnissen (SO PowerPAD-8):
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– Geheimhaltungsgrad H1C Gerät HBMs ESD
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– Grenzschichttemperatur-Strecke – 40°C zu 125°C
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1,35 V minimales VDDQ
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Quelle und Wannen-Strom
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Niedriger Ausgangsspannungs-Ausgleich
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Keine externen Widerstände erforderten
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Lineare Topologie
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Verschieben Sie der Funktionalität zu des Ram-(STR)
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Niedrige externe Teilzählung
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Thermische Abschaltung
2 Anwendungen
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DDR1-, DDR2-, DDR3- und DDR3L-Beendigungs-Spannung
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Automobilinfotainment
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FPGA
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Industrieller/medizinischer PC
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Beendigung SSTL-18, SSTL-2 und SSTL-3
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HSTL-Beendigung
Beschreibung 3
Der lineare Regler LP2998 ist entworfen, um Spezifikationen JEDEC SSTL-2 und JEDEC SSTL-18 für Beendigung des Gedächtnisses DDR-SDRAM und DDR2 zu treffen. Das Gerät stützt auch DDR3- und DDR3L-VTT Busbeendigung mit VDDQ-Minute von V. 1,35. Das Gerät enthält einen Hochgeschwindigkeitsoperationsverstärker, um ausgezeichnete Antwort zur Verfügung zu stellen, um Ausgleichströme zu laden. Die Endstufe verhindert Trieb durch wann 1,5 wie erforderlich liefernd stationären Gleichstrom und vorübergehenden Spitzen bis 3 A in der Anwendung für DDR-SDRAM Beendigung. Das LP2998 enthält auch einen VSENSE-Stift, um überlegene Lastsregelung und einen VREF-Ertrag als Hinweis für das Chipset und das DIMMs zur Verfügung zu stellen.
Eine zusätzliche Eigenschaft, die auf dem LP2998 gefunden wird, ist ein aktiver niedriger Stift der Abschaltung (Sd), der verschieben zu Funktionalität RAMs (STR) zur Verfügung stellt. Wenn Sd gezogenes niedriges ist, wird der VTT-Ertrag Tristate, einen hochohmigen Ertrag zur Verfügung stellend, aber, VREF bleibt aktiv. Ein Energieeinsparungensvorteil kann in diesem Modus durch unteren Ruhestrom erhalten werden.
Gerät-Informationen
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TEILNUMMER |
PAKET |
KÖRPER-GRÖSSE (NOM) |
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LP2998 |
SO PowerPADTM (8) |
4,89 Millimeter x 3,90 Millimeter |
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LP2998 |
SOIC (8) |
4,90 Millimeter x 3,91 Millimeter |
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LP2998-Q1 |
SO PowerPADTM (8) |
4,89 Millimeter x 3,90 Millimeter |