Der Mikroregler-integrierten Schaltung AM3352BZCZ30 AM3352BZCZD80 AM3354BZCZA100 AM3354BZCZD80 MPU MPUs Sitara ARM-Cortex-A8
semiconductor integrated circuit
,pic microcontroller circuit
Der Mikroregler-integrierten Schaltung AM3352BZCZ30 AM3352BZCZD80 AM3354BZCZA100 AM3354BZCZD80 MPU MPUs Sitara ARM-Cortex-A8
Eigenschaften 1
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Bis zu 1-GHz SitaraTM ARM® Cortex®-A8 32 ‐ gebissen RISC-Prozessor
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– Coprocessor NEONTM SIMD
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– 32KB der Anweisung L1 und 32KB des Daten-Pufferspeichers
Mit Einzel-Fehler-Entdeckung (Parität)
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– 256KB des Pufferspeichers L2 mit Fehlerkorrekturcode
(ECC)
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– 176KB von Auf-Chip-Stiefel ROM
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– 64KB von engagiertem RAM
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– Emulation und - JTAG ausprüfen
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– Unterbrechungssteuerung (Unterbrechung bis 128
Anträge)
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Auf-Chip-Gedächtnis (geteiltes L3 RAM)
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– 64KB des universellen Auf-Chip-Gedächtnis-Prüfers (OCMC) RAM
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– Zugänglich zu allen Meistern
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– Stützt Zurückhalten für schnelles Wecken
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Externe Gedächtnis-Schnittstellen (EMIF)
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– mDDR (LPDDR), DDR2, DDR3, DDR3L-Prüfer:
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– mDDR: Uhr 200-MHz (400-MHz Datenrate)
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– DDR2: Uhr 266-MHz (532-MHz Datenrate)
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– DDR3: Uhr 400-MHz (800-MHz Datenrate)
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– DDR3L: Uhr 400-MHz (Daten 800-MHz
Rate)
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– 16-Bit-Datenbus
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– 1GB des zugänglichen totalraumes
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– Stützt ein x16 oder zwei x8 größtintegriertes Speicherbauelement
Konfigurationen
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– Universeller Gedächtnis-Prüfer (GPMC)
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– Flexible 8-Bit-- und asynchrone Gedächtnis-16-Bit-Schnittstelle mit bis sieben Chip Selects (NAND NOCH, Muxed-NOCH, SRAM)
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– Verwendet BCH-Code, um 4, 8 oder 16-Bit-ECC zu stützen
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– Verwendet Hamming-Code, um ECC 1-Bit zu stützen
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– Fehler-Verzeichnis-Modul (ULME)
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– Verwendet in Verbindung mit dem GPMC, um Adressen von Daten-Fehlern von den Syndrom-Polynomen zu lokalisieren erzeugt unter Verwendung eines BCH-Algorithmus
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– Unterstützungen 4, 8 und 16-Bit pro die Fehleradresse des Block-512-Byte basiert auf BCH-Algorithmen
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2 Anwendungen
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Spiel-Peripherie
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Haupt- und industrielle Automatisierung
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Verbraucher-medizinische Geräte
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Drucker
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Intelligente Gebührn-Systeme
• Verbundene Automaten
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Wiegende Skalen
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Pädagogische Konsolen
• Moderne Spielwaren
1,3 Beschreibung
Die AM335x-Mikroprozessoren, basiert auf dem Prozessor des ARMES Cortex-A8, werden mit Bild erhöht, den verarbeitenden Grafiken, den Peripherie- und industriellen Schnittstellenwahlen wie EtherCAT und PROFIBUS. Die Geräte stützen hochrangige Betriebssysteme (HLOS). Prozessor SDK Linux® und TI-RTOS sind kostenlos vom TI verfügbar.
Der AM335x-Mikroprozessor enthält die Subsysteme, die im Funktionssantendiagramm gezeigt werden und eine Kurzbeschreibung von jeder folgt:
Enthält die Subsysteme, die im Funktionssantendiagramm gezeigt werden und eine Kurzbeschreibung von jeder folgt:
Das Mokroprozessor-Unit (MPU) Subsystem basiert auf dem Prozessor des ARMES Cortex-A8 und das Grafikbeschleunigersubsystem PowerVR SGXTM liefert Beschleunigung der Grafiken 3D, um Anzeigen- und Spieleffekte zu stützen.
Das PRU-ICSS ist getrennt von dem ARM-Kern, erlaubt unabhängige Operation und stoppt für größere Leistungsfähigkeit und Flexibilität ab. Das PRU-ICSS ermöglicht zusätzlichen Zusatzschnittstellen und Realzeitprotokollen wie EtherCAT, PROFINET, EtherNet/IP, PROFIBUS, Ethernet Powerlink, Sercos und andere. Zusätzlich liefert die programmierbare Natur des PRU-ICSS, zusammen mit seinem Zugang zu den Stiften, Ereignisse und alle Betriebsmittel des System-aufchips (Soc), Flexibilität in der Implementierung von schnellen, Realzeitantworten, fachkundige Datenbehandlungsoperationen, kundenspezifische Zusatzschnittstellen und in Entladungsaufgaben von den anderen Prozessorkernen von Soc.
Gerät-Informationen
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TEILNUMMER |
PAKET |
KÖRPER-GRÖSSE |
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AM3359ZCZ |
NFBGA (324) |
15,0 Millimeter × 15,0 Millimeter |
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AM3358ZCZ |
NFBGA (324) |
15,0 Millimeter × 15,0 Millimeter |
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AM3357ZCZ |
NFBGA (324) |
15,0 Millimeter × 15,0 Millimeter |
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AM3356ZCZ, AM3356ZCE |
NFBGA (324), NFBGA (298) |
15,0 Millimeter × 15,0 Millimeter, 13,0 Millimeter × 13,0 Millimeter |
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AM3354ZCZ, AM3354ZCE |
NFBGA (324), NFBGA (298) |
15,0 Millimeter × 15,0 Millimeter, 13,0 Millimeter × 13,0 Millimeter |
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AM3352ZCZ, AM3352ZCE |
NFBGA (324), NFBGA (298) |
15,0 Millimeter × 15,0 Millimeter, 13,0 Millimeter × 13,0 Millimeter |
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AM3351ZCE |
NFBGA (298) |
13,0 Millimeter × 13,0 Millimeter |
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G BISS Winbond TW SPI
PF48F4400P0VBQEK Neue und ursprüngliche Lagerbestände
DSPIC30F3011-30I/PT Flash-Speicher IC NEU UND STAMMAKTIE
IR2110PBF NEU UND STAMMAKTIE
IC-Chip Flash-Speicher S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz
Spi-Gedächtnis-integrierte Schaltung viererkabel grelles SERIENMÄSSIGBIT Chip 3V 8M W25Q80DVSNIG Doppel
Modul IRF520 MOS Tube Field Effect Single-Chip-Antriebs-PWM Controlador
MAX485, RS485 Modul TTL RS-485 zum Modul TTL bis 485
SKY65336-11 Neue und ursprüngliche Lagerbestände
| Bild | Teil # | Beschreibung | |
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W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G BISS Winbond TW SPI |
FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gbit SPI - Quad I/O 104 MHz 7 ns 8-WSON (8x6)
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PF48F4400P0VBQEK Neue und ursprüngliche Lagerbestände |
FLASH - NOR (MLC) Memory IC 512Mbit CFI 52 MHz 110 ns 64-LBGA (11x13)
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DSPIC30F3011-30I/PT Flash-Speicher IC NEU UND STAMMAKTIE |
dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 24KB (8K x 24) FLASH 44-TQFP (10x10)
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IR2110PBF NEU UND STAMMAKTIE |
Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 14-DIP
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IC-Chip Flash-Speicher S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz |
FLASH - NOR Memory IC 32Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
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Spi-Gedächtnis-integrierte Schaltung viererkabel grelles SERIENMÄSSIGBIT Chip 3V 8M W25Q80DVSNIG Doppel |
FLASH - NOR Memory IC 8Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
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Modul IRF520 MOS Tube Field Effect Single-Chip-Antriebs-PWM Controlador |
N-Channel 100 V 9.2A (Tc) 60W (Tc) Through Hole TO-220AB
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MAX485, RS485 Modul TTL RS-485 zum Modul TTL bis 485 |
1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-uMAX/uSOP
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SKY65336-11 Neue und ursprüngliche Lagerbestände |
RF Front End 2.4GHz ISM 28-MCM (8x8)
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