Integrierter Schaltungschip MAX3222ECUP, 15 kV, ESD-geschützt, bis zu 10 nA, echter RS-232-Transceiver
electronics ic chip
,integrated circuit components
±15 kV ESD-geschützt, bis zu 10 nA, 3,0 V bis 5,5 V, bis zu 1 Mbit/s, echte RS-232-Transceiver
Allgemeine Beschreibung
Die mit +3,0 V versorgten EIA/TIA-232- und V.28/V.24-Kommunikationsschnittstellengeräte MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E zeichnen sich durch geringen Stromverbrauch, hohe Datenratenfähigkeiten und verbesserte elektrostatische Entladung (ESD) aus. Schutz.Die verbesserte ESD-Struktur schützt alle Senderausgänge und Empfängereingänge bis ±15 kV mit IEC 1000-4-2-Luftspaltentladung, ±8 kV mit IEC 1000-4-2-Kontaktentladung (±9 kV für MAX3246E) und ±15 kV mit Human Körpermodell.Die Logik- und Empfänger-I/O-Pins des MAX3237E sind gemäß den oben genannten Standards geschützt, während die Senderausgangspins mithilfe des Human Body Model auf ±15 kV geschützt sind.
Eine proprietäre Low-Dropout-Senderausgangsstufe liefert mithilfe einer internen Doppelladepumpe echte RS-232-Leistung von einer +3,0 V bis +5,5 V-Stromversorgung.Die Ladungspumpe benötigt für den Betrieb an einer +3,3-V-Versorgung nur vier kleine 0,1-µF-Kondensatoren.Jedes Gerät garantiert den Betrieb mit Datenraten von 250 kbit/s unter Beibehaltung der RS-232-Ausgangspegel.Der MAX3237E garantiert einen Betrieb mit 250 Kbit/s im normalen Betriebsmodus und 1 Mbit/s im MegaBaud™-Betriebsmodus und behält dabei RS-232-konforme Ausgangspegel bei.
Der MAX3222E/MAX3232E verfügt über zwei Empfänger und zwei Sender.Der MAX3222E verfügt über einen 1µA-Abschaltmodus, der den Stromverbrauch in batteriebetriebenen tragbaren Systemen reduziert.Die MAX3222E-Empfänger bleiben im Abschaltmodus aktiv und ermöglichen die Überwachung externer Geräte bei einem Stromverbrauch von nur 1 µA.Der MAX3222E und der MAX3232E sind hinsichtlich Pin, Gehäuse und Funktion mit den Industriestandards MAX242 bzw. MAX232 kompatibel.
Bei den Modellen MAX3241E/MAX3246E handelt es sich um vollständige serielle Schnittstellen (drei Treiber/fünf Empfänger), die für Notebook- und Subnotebook-Computer entwickelt wurden.Der MAX3237E (fünf Treiber/drei Empfänger) ist ideal für Peripherieanwendungen, die eine schnelle Datenübertragung erfordern.Diese Geräte verfügen über einen Abschaltmodus, in dem alle Empfänger aktiv bleiben und dabei nur 1 µA (MAX3241E/MAX3246E) bzw. 10 nA (MAX3237E) verbrauchen.
Die Modelle MAX3222E, MAX3232E und MAX3241E sind in platzsparenden SO-, SSOP-, TQFN- und TSSOP-Gehäusen erhältlich.Der MAX3237E wird in einem SSOP-Gehäuse angeboten.Der MAX3246E wird im ultrakleinen 6 x 6 UCSP™-Gehäuse angeboten.
Anwendungen
Batteriebetriebene Gerätedrucker
Mobiltelefone, Smartphones
Handy-Datenkabel xDSL-Modems
Notebook, Subnotebook,
und Palmtop-Computer
Gerätefunktionen der nächsten Generation
* Für platzbeschränkte Anwendungen MAX3228E/MAX3229E: ±15 kV ESD-geschützt, +2,5 V bis +5,5 V, RS-232-Transceiver in UCSP
* Für Niederspannungs- oder Datenkabelanwendungen MAX3380E/MAX3381E: +2,35 V bis +5,5 V, 1 µA, 2Tx/2Rx, RS-232-Transceiver mit ±15 kV ESD-geschützten E/A- und Logik-Pins
ABSOLUT BESTE BEWERTUNGEN
VCCzu GND................................................ ..............-0,3V bis +6V
V+ zu GND (Hinweis 1)............................................ ........-0,3V bis +7V
V- zu GND (Hinweis 1) ............................................ .........+0,3V bis -7V
V+ + |V-|(Anmerkung 1).............................................. ...................+13V
Eingangsspannungen
T_IN, EN, SHDN, MBAUD zu GND ........................-0,3V bis +6V
R_IN zu GND ................................................ ......................±25V
Ausgangsspannungen
T_OUT zu GND................................................ ................±13,2V
R_OUT, R_OUTB (MAX3241E)................-0,3V bis (VCC+ 0,3V)
Kurzschlussdauer, T_OUT zu GND.......................Kontinuierlich
Dauerverlustleistung (TA = +70°C)
16-Pin-SSOP (Reduzierung um 7,14 mW/°C über +70 °C) ..........571 mW
16-Pin-TSSOP (Reduzierung um 9,4 mW/°C über +70 °C) ........754,7 mW
16-Pin TQFN (Reduzierung 20,8 mW/°C über +70 °C) ..... 1666,7 mW
16-Pin Wide SO (Reduzierung 9,52 mW/°C über +70 °C) .....762 mW
18-Pin Wide SO (Reduzierung 9,52 mW/°C über +70 °C) .....762 mW
18-Pin PDIP (Reduzierung 11,11 mW/°C über +70 °C)..........889 mW
20-Pin-TQFN (Reduzierung 21,3 mW/°C über +70 °C) ........1702 mW
20-Pin-TSSOP (Reduzierung um 10,9 mW/°C über +70 °C) ........879 mW
20-Pin-SSOP (Reduzierung um 8,00 mW/°C über +70 °C) ..........640 mW
28-Pin-SSOP (Reduzierung 9,52 mW/°C über +70 °C) ..........762 mW
28-Pin Wide SO (Reduzierung 12,50 mW/°C über +70 °C)............1 W
28-Pin TSSOP (Reduzierung 12,8 mW/°C über +70 °C) ......1026 mW
32-poliges dünnes QFN (Reduzierung um 33,3 mW/°C über +70 °C). 2666 mW
6 x 6 UCSP (Reduzierung 12,6 mW/°C über +70 °C).............1010 mW
Betriebstemperaturbereiche
MAX32_ _EC_ _ ................................................ ....0°C bis +70°C
MAX32_ _EE_ _............................................ ..-40°C bis +85°C
Lagertemperaturbereich ............................-65 °C bis +150 °C
Zuleitungstemperatur (Löten, 10s) ................................+300°C
Bump-Reflow-Temperatur (Hinweis 2)
Infrarot, 15s................................................ ...................+200°C
Dampfphase, 20s................................................ ............+215°C
Anmerkung 1: V+ und V- können maximale Größen von 7 V haben, ihre absolute Differenz darf jedoch 13 V nicht überschreiten.
Anmerkung 2: Dieses Gerät wird unter Verwendung einzigartiger Verpackungstechniken hergestellt, die das thermische Profil begrenzen, dem das Gerät während der Lötverbindung und Nachbearbeitung auf Platinenebene ausgesetzt sein kann.Dieser Grenzwert erlaubt nur die Verwendung der in der Industriestandardspezifikation JEDEC 020A, Abschnitt 7.6, Tabelle 3, empfohlenen Lötprofile für IR/VPR und Konvektions-Reflow.Vorheizen ist erforderlich.Hand- oder Wellenlöten ist nicht zulässig.
Belastungen, die über die unter „Absolute Höchstwerte“ aufgeführten Werte hinausgehen, können zu dauerhaften Schäden am Gerät führen.Hierbei handelt es sich lediglich um Belastungswerte, und ein funktionsfähiger Betrieb des Geräts unter diesen oder anderen Bedingungen, die über die in den Betriebsabschnitten der Spezifikationen angegebenen hinausgehen, ist nicht impliziert.Wenn das Gerät über einen längeren Zeitraum absoluten Maximalnennbedingungen ausgesetzt wird, kann dies die Zuverlässigkeit des Geräts beeinträchtigen.
Aktienangebot (Hot Sell)
Teile-Nr. | Menge | MFG | D/C | Paket |
LM431AIM3X | 11550 | NSC | 15+ | SOT-23 |
L9100 | 11550 | ST | 13+ | SOP14 |
BT136S-600E | 11540 | 15+ | TO220 | |
L6563TR | 11525 | ST | 14+ | SOP14 |
PIC24FJ64GB002-I/SO | 11500 | MIKROCHIP | 15+ | SOP |
LM431BCM3X | 11500 | NSC | 14+ | SOT-23-3 |
MP8670DN | 11475 | MPS | 13+ | SOP |
MP7720DS-LF-Z | 11450 | MPS | 06+ | SOP |
LMC7211BIM5X | 11450 | NSC | 14+ | SOT-23-5 |
M41T81M6F | 11443 | ST | 07+ | SOP |
AD8694ARUZ | 11432 | ANZEIGE | 14+ | TSSOP-14 |
MLX14308IBF | 11425 | MELEXIS | 06+ | SOP |
MLX10407 | 11400 | MELEXIS | 14+ | SOP |
LP2985AIM5X-1.8 | 11400 | NSC | 15+ | SOT-23-5 |
ADM1816-10ARTZ | 11400 | ANZEIGE | 15+ | SOT23 |
MICRF010YM | 11375 | MICREL | 15+ | SOP |
MIC4680-5.0YM | 11350 | MICREL | 14+ | SOP |
MAX232CPE | 11350 | MAXIME | 12+ | TAUCHEN |
MFRC53001T | 11325 | 11+ | SOP | |
MCP6S28-I/SL | 11300 | MIKROCHIP | 13+ | SOP |
MCP6S26-I/SL | 11275 | MIKROCHIP | 13+ | SOP |

MAX3485EESA+T-Computer IC Chip Transceiver Half RS422/RS485 8-SOIC 1/1

ADM485ARZ-REEL 5V SOP-8 UVP RS-485 Transceiver IC geringer Energie
Bild | Teil # | Beschreibung | |
---|---|---|---|
![]() |
MAX3485EESA+T-Computer IC Chip Transceiver Half RS422/RS485 8-SOIC 1/1 |
1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC
|
|
![]() |
ADM485ARZ-REEL 5V SOP-8 UVP RS-485 Transceiver IC geringer Energie |
1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC
|