SN74LV165ADR großformatiger integrierter Schaltkreis Integrierter Schaltkreischip PARALLELLAST-8-BIT-VERSCHIEBUNGSREGISTER
electronics ic chip
,integrated circuit ic
SN54LV165A, SN74LV165A
8-Bit-Schieberegister mit parallelem Laden
- 2 V bis 5,5 VVCCBetrieb
- Max tpdvon 10,5 ns bei 5 V
- Unterstützt Mixed-Mode-Spannungsbetrieb an allen Ports
- ICHausUnterstützt den Betrieb im Teil-Power-Down-Modus
- Latch-Up-Leistung übersteigt 250 mA gemäß JESD 17
- Der ESD-Schutz übertrifft JESD 22
- − 2000-V-Mensch-Körper-Modell (A114-A)
- − 200-V-Maschinenmodell (A115-A)
- − 1000-V-Modell mit geladenem Gerät (C101)
SN54LV165A ...J ODER W-PAKET SN74LV165A ...D-, DB-, DGV-, NS- ODER PW-PAKET(Draufsicht)
SN74LV165A ...RGY-PAKET(Draufsicht)
SN54LV165A ...FK-PAKET(Draufsicht)
absolute Höchstwerte über den Betriebstemperaturbereich bei freier Luft (sofern nicht anders angegeben)
Versorgungsspannungsbereich, VCC...............................................−0,5 V bis 7 V
Eingangsspannungsbereich, VICH(siehe Anmerkung 1) ........................................−0,5 V bis 7 V
Spannungsbereich, der auf jeden Ausgang mit hoher Impedanz angewendet wird
oder ausgeschalteter Zustand, VÖ(siehe Anmerkung 1) .......................................−0,5 V bis 7 V
Ausgangsspannungsbereich, VÖ(siehe Anmerkungen 1 und 2) ..........................−0,5 V bis VCC+ 0,5 V
Eingangsklemmenstrom, IICH K(VICH< 0) ................................................−20 mA
Ausgangsklemmenstrom, IOK(VÖ< 0) ..............................................−50 mA
Dauerausgangsstrom, IÖ(VÖ= 0 bis VCC).....................................±25mA
Dauerstrom durch VCCoder GND .........................................±50mA
Wärmeimpedanz des Gehäuses, θJA(siehe Anmerkung 3): D-Paket............................73°C/W
(siehe Hinweis 3): DB-Paket ..........................82 °C/W
(siehe Hinweis 3): DGV-Paket .......................120 °C/W
(siehe Anmerkung 3): NS-Paket ..........................67 °C/W
(siehe Hinweis 3): PW-Paket ........................108 °C/W
(siehe Hinweis 4): RGY-Paket........................39 °C/W
Lagertemperaturbereich, Tstg........................................−65 °C bis 150 °C
†Belastungen, die über die unter „Absolute Höchstwerte“ aufgeführten Werte hinausgehen, können zu dauerhaften Schäden am Gerät führen.Hierbei handelt es sich lediglich um Belastungswerte, und ein funktionsfähiger Betrieb des Geräts unter diesen oder anderen Bedingungen, die über die unter „empfohlenen Betriebsbedingungen“ angegebenen hinausgehen, ist nicht impliziert.Wenn das Gerät über einen längeren Zeitraum absoluten Maximalbedingungen ausgesetzt wird, kann dies die Zuverlässigkeit des Geräts beeinträchtigen.
ANMERKUNGEN: 1. Die negativen Eingangs- und Ausgangsnennspannungen können überschritten werden, wenn die Eingangs- und Ausgangsstromnennwerte eingehalten werden.
2. Dieser Wert ist auf maximal 5,5 V begrenzt.
3. Die thermische Impedanz des Gehäuses wird gemäß JESD 51-7 berechnet.4. Die thermische Impedanz des Gehäuses wird gemäß JESD 51-5 berechnet.
Logikdiagramm (positive Logik)
typische Schalt-, Lade- und Sperrsequenzen
Aktienangebot (Hot Sell)
| Teile-Nr. | Menge | MFG | D/C | Paket |
| PTH12050WA | 700 | TI | 14+ | TAUCHEN |
| MMQA5V6T1 | 40000 | AN | 16+ | SOT-163 |
| MAX3250CAI+ | 2050 | MAXIME | 16+ | SSOP |
| LM4140CCM-2.5 | 1525 | NSC | 13+ | SOP-8 |
| NCV4264-2ST50T3G | 14800 | AN | 16+ | SOT-223 |
| P0473NL | 8460 | IMPULS | 13+ | SMD |
| MOCD208M | 5651 | FAIRCHILD | 11+ | SOP |
| NQ6700PXH SL7N2 | 3680 | INTEL | 15+ | BGA |
| XRT83SL28IV-F | 1000 | EXAR | 09+ | TQFP144 |
| MAX6951CEE+ | 6089 | MAXIME | 16+ | SSOP |
| MAX6675ISA+ | 5235 | MAXIME | 14+ | SOP |
| LM27313XMFX | 3000 | NSC | 13+ | SOT-23-5 |
| MAX211IDBR | 3797 | MAXIME | 14+ | SSOP |
| BLF878 | 166 | 12+ | Hochfrequenzröhre | |
| LMH0040SQE | 2243 | TI | 14+ | LLP |
| CY22394FC | 2542 | ZYPRESSE | 04+ | TSSOP16 |
| PIC18F67J60-I/PT | 4283 | MIKROCHIP | 14+ | QFP |
| LMH1981MTX | 1683 | NSC | 14+ | TSSOP-14 |
| MC1408-8N | 3194 | PHI | 16+ | TAUCHEN |
| LT1014DSW | 5254 | LT | 15+ | SOP-16 |
| MBR120LSFT1G | 40000 | AN | 16+ | SOD |
Der Übermittler-integrierten Schaltung SN65LVDS93ADGG 84A DGGR Flatlink Protokoll des Chip-LVDS
74ACT16244DGGR Elektronischer IC-Chip
LM2576HVSX-ADJ Neue und ursprüngliche Lagerbestände
TMDS250PAGR Neue und ursprüngliche Lagerbestände
TMS320DM8167BCYG Neue und ursprüngliche Lagerbestände
TPD12S521DBTR Neue und ursprüngliche Lagerbestände
TL16C550CPT Neue und ursprüngliche Lagerbestände
TL16C554AIPN Neue und ursprüngliche Lagerbestände
CD74HC4067M Hochgeschwindigkeits-CMOS 16-Kanal-Analog-Multiplexermodul
CDCE62005RGZT-Flash-Speicher IC NEU UND STAMMAKTIE
| Bild | Teil # | Beschreibung | |
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Der Übermittler-integrierten Schaltung SN65LVDS93ADGG 84A DGGR Flatlink Protokoll des Chip-LVDS |
3.78Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP
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74ACT16244DGGR Elektronischer IC-Chip |
Buffer, Non-Inverting 4 Element 4 Bit per Element 3-State Output 48-TSSOP
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LM2576HVSX-ADJ Neue und ursprüngliche Lagerbestände |
Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1.23V 1 Output 3A TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA
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TMDS250PAGR Neue und ursprüngliche Lagerbestände |
Video Switch IC Logic HDMI 1.3a 64-TQFP (10x10) Package
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TMS320DM8167BCYG Neue und ursprüngliche Lagerbestände |
IC DGTL MEDIA PROCESSR 1031FCBGA
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TPD12S521DBTR Neue und ursprüngliche Lagerbestände |
Personal Computers, CAD/CAM/CAE Workstation, Point-of-Sale Terminals, Audio/Visual Devices, Limited Space Areas Interfac
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TL16C550CPT Neue und ursprüngliche Lagerbestände |
UART IC 1, UART Channel 16 Byte 48-LQFP (7x7)
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TL16C554AIPN Neue und ursprüngliche Lagerbestände |
UART IC 4, QUART Channel 16 Byte 80-LQFP (12x12)
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CD74HC4067M Hochgeschwindigkeits-CMOS 16-Kanal-Analog-Multiplexermodul |
1 Circuit IC Switch 16:1 160Ohm 24-SOIC
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CDCE62005RGZT-Flash-Speicher IC NEU UND STAMMAKTIE |
Clock Generator IC 1.5GHz 1 48-VFQFN Exposed Pad
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