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MT46V8M16TG-6T IT:D TR Original Integrierter Schaltkreis Integrierter Schaltkreischip DOPPELTE DATENRATE DDR SDRAM

fabricant:
Mikrometer
Beschreibung:
SDRAM - DDR-Gedächtnis IC 128Mbit entsprechen 167 MHZ 700 ps 66-TSOP
Kategorie:
Flash-Speicher IC-Chip
Preis:
Negotiate
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union, Paypal
Spezifikationen
VDD:
+2.5V ±0.2V
VDDQ:
+2.5V ±0.2V
Input/Output:
2.5V
Paket:
FBGA-Paket verfügbar
Uhr:
167 MHZ
Datenrate:
333 Mb/s/p
Höhepunkt:

integrated circuit ic

,

integrated circuit components

Einleitung

 

SDRAM mit doppelter Datenrate (DDR).

 

MERKMALE

• 167 MHz Takt, 333 Mbit/s/p Datenrate

• VDD = +2,5 V ±0,2 V, VDDQ = +2,5 V ±0,2 V

• Bidirektionaler Daten-Strobe (DQS), der mit Daten gesendet/empfangen wird, d. h. quellensynchrone Datenerfassung (x16 hat zwei – einen pro Byte)

• Interne Pipeline-Double-Data-Rate-Architektur (DDR);zwei Datenzugriffe pro Taktzyklus

• Differenzielle Takteingänge (CK und CK#)

• Befehle werden bei jeder positiven CK-Flanke eingegeben

• DQS-Kantenausrichtung mit Daten für READs;zentriert mit Daten für WRITEs

• DLL zum Ausrichten von DQ- und DQS-Übergängen an CK

• Vier interne Bänke für gleichzeitigen Betrieb

• Datenmaske (DM) zum Maskieren von Schreibdaten (x16 hat zwei – eine pro Byte)

• Programmierbare Burst-Längen: 2, 4 oder 8

• Option für gleichzeitiges automatisches Vorladen wird unterstützt

• Auto-Refresh- und Self-Refresh-Modi

• FBGA-Paket verfügbar

• 2,5 VI/O (SSTL_2-kompatibel)

• t RAS-Sperre (t RAP = t RCD)

• Abwärtskompatibel mit DDR200 und DDR266

 

OPTIONEN TEILENUMMER

• Aufbau

32 MB x 4 (8 MB x 4 x 4 Bänke) 32M4

16 MB x 8 (4 MB x 8 x 4 Bänke) 16M8

8 MB x 16 (2 MB x 16 x 4 Bänke) 8M16

• Kunststoffverpackung

66-Pin TSOP (OCPL) TG

60-Ball FBGA (16x9mm) FJ

• Timing – Zykluszeit

6 ns bei CL = 2,5 (DDR333B–FBGA)1-6

6 ns bei CL = 2,5 (DDR333B–TSOP)1-6T

7,5 ns bei CL = 2 (DDR266A)2-75Z

• Selbstaktualisierung

Standardmäßig keine

 

HINWEIS: 1. Unterstützt PC2700-Module mit 2,5-3-3-Timing

2. Unterstützt PC2100-Module mit 2-3-3-Timing

 

DDR333-KOMPATIBILITÄT

DDR333 erfüllt oder übertrifft alle DDR266-Timing-Anforderungen und gewährleistet so vollständige Abwärtskompatibilität mit aktuellen DDR-Designs.Darüber hinaus unterstützen diese Geräte gleichzeitiges automatisches Vorladen und RAS-Sperre für eine verbesserte Timing-Leistung.Das 128-MB-DDR333-Gerät unterstützt ein durchschnittliches periodisches Aktualisierungsintervall (t REFI) von 15,6 µs.

Das standardmäßige 66-Pin-TSOP-Paket wird für Punkt-zu-Punkt-Anwendungen angeboten, während das FBGA-Paket für Multi-Drop-Systeme vorgesehen ist.

Das Micron 128 MB-Datenblatt bietet vollständige Spezifikationen und Funktionen, sofern hierin nicht anders angegeben.

 

FBGA 60-BALL-PAKETABMESSUNG

 

 

FBGA-PAKETMARKIERUNG

Aufgrund der physischen Größe des FBGA-Gehäuses ist die vollständige Bestellnummer nicht auf dem Gehäuse aufgedruckt.Stattdessen wird der folgende Paketcode verwendet.

 

Top-Marke enthält fünf Felder 12345

• Feld 1 (Produktfamilie)

DRAM D

DRAM - ES Z

• Feld 2 (Produkttyp)

2,5 Volt, DDR SDRAM, 60-Ball-L

• Feld 3 (Breite)

x4 Geräte B

x8-Geräte C

x16-Geräte D

• Feld 4 (Dichte/Größe)

128 MB F

• Eingereicht 5 (Geschwindigkeitsnote)

-6 J

-75Z P

-75 F

-8 °C

 

  ABMESSUNGEN DES 66-PIN-TSOP-GEHÄUSES PIN-BELEGUNG DES 66-PIN-TSOP-GEHÄUSES

 

 

 

 

 

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