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SN7407DR IC-Chip-Hex-Puffer/Treiber für integrierte Schaltkreiskomponenten

fabricant:
Texas Instruments
Beschreibung:
Puffer, das Element 1 Nicht-umwandelnd 6 gebissen pro Element-Open-Collector-Ertrag 14-SOIC
Kategorie:
Integrierte Schaltungschips
Preis:
Negotiate
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union, Paypal
Spezifikationen
Hohe sich hin- und herbewegende Versorgungs-Seitenspannung:
-0,3 bis 625 V
Hohe sich hin- und herbewegende Versorgungs-Ausgleich-Seitenspannung:
VB - 25 zu VB + 0,3 V
Hohe sich hin- und herbewegende SeitenAusgangsspannung:
GEGEN - 0,3 zu VB + 0,3 V
Niedrige Seitenausgangsspannung:
-0,3 bis Vcc + 0,3 V
GRENZSCHICHTTEMPERATUR:
°C -55 bis 150
Lagertemperatur:
°C -55 bis 150
Höhepunkt:

electronics ic chip

,

integrated circuit ic

Einleitung

 

IR2153(D)(S) &(PbF)

SELBSTOSZILLIERENDER HALBBRÜCKENTREIBER

 

Merkmale

• Integrierter 600-V-Halbbrücken-Gate-Treiber

• 15,6 V Zenerklemme an Vcc

• Echter Micropower-Start

• Strengere anfängliche Totzeitkontrolle

• Totzeit mit niedrigem Temperaturkoeffizienten

• Abschaltfunktion (1/6 Vcc) bei CTStift

• Erhöhte Unterspannungssperrhysterese (1 V)

 

• Schaltkreis zur Umschaltung des unteren Leistungsniveaus

• Konstante LO- und HO-Impulsbreiten beim Start

• Geringerer di/dt-Gate-Treiber für bessere Störfestigkeit

• Low-Side-Ausgang in Phase mit RT

• Interne 50-ns-Bootstrap-Diode (typ.) (IR2153D)

• Hervorragende Latch-Immunität an allen Ein- und Ausgängen

• ESD-Schutz an allen Leitungen

• Auch bleifrei erhältlich

 

Beschreibung

Die IR2153D(S) sind eine verbesserte Version der beliebten Gate-Treiber-ICs IR2155 und IR2151 und enthalten einen Hochspannungs-Halbbrücken-Gate-Treiber mit einem Front-End-Oszillator, der dem branchenüblichen CMOS 555-Timer ähnelt.Der IR2153 bietet mehr Funktionalität und ist einfacher zu verwenden als frühere ICs.Im C wurde eine Abschaltfunktion integriertTPin, sodass beide Gate-Treiberausgänge mithilfe eines Niederspannungssteuersignals deaktiviert werden können.

 

Darüber hinaus sind die Ausgangsimpulsbreiten des Gate-Treibers gleich, sobald der Schwellenwert für die Unterspannungssperre auf V ansteigtCCerreicht wurde, was zu einem stabileren Frequenz-Zeit-Profil beim Start führt.Die Störfestigkeit wurde erheblich verbessert, sowohl durch die Senkung des Spitzenwerts di/dt der Gate-Treiber als auch durch die Erhöhung der Unterspannungssperrhysterese auf 1 V.Schließlich wurde besonderes Augenmerk auf die Maximierung der Latch-Immunität des Geräts und die Bereitstellung eines umfassenden ESD-Schutzes an allen Pins gelegt.

 

Produktübersicht

VOFFSET600 V max.


Arbeitszyklus 50 %


Tr/Tp 80/40ns


V-Klemme 15,6 V


Totzeit (typ.) 1,2 µs

 

absolut beste Bewertungen

Absolute Höchstwerte geben dauerhafte Grenzen an, ab deren Überschreitung Schäden am Gerät auftreten können.Alle Spannungsparameter sind absolute Spannungen bezogen auf COM, alle Ströme sind als positiv in jede Leitung definiert.Der Wärmewiderstand und die Verlustleistung werden unter Platinenmontage und ruhigen Luftbedingungen gemessen.

Symbol Definition Mindest. Max. Einheiten
VB High-Side-Floating-Versorgungsspannung -0,3 625 V
VS Offset-Spannung der schwebenden High-Side-Versorgung VB- 25 VB+ 0,3 V
VHO High-Side-Floating-Ausgangsspannung VS- 0,3 VB+ 0,3 V
VLO Low-Side-Ausgangsspannung -0,3 VCC+ 0,3 V
VRT RTPin-Spannung -0,3 VCC+ 0,3 V
VCT CTPin-Spannung -0,3 VCC+ 0,3 V
ICHCC Versorgungsstrom (Hinweis 1) 25 mA
ICHRT RTPin-Strom -5 5 mA
dVS/dt Zulässige Anstiegsgeschwindigkeit der Offset-Spannung -50 50 V/ns
PD Maximale Verlustleistung bei TA≤ +25°C (8-Leiter-DIP) 1,0 W
(8 Lead SOIC) 0,625 W
RthJA Wärmewiderstand, Verbindung zur Umgebung (8-Leiter-DIP) 125 °C/W
(8 Lead SOIC) 200 °C/W
TJ Stellentemperatur -55 150 °C
TS Lagertemperatur -55 150 °C
TL Leitungstemperatur (Löten, 10 Sekunden) 300 °C

Hinweis 1: Dieser IC enthält eine Zener-Klemmstruktur zwischen dem Chip VCCund COM mit einer nominalen Durchbruchspannung von 15,6 V.Bitte beachten Sie, dass dieser Versorgungspin nicht von einer Gleichstromquelle mit niedriger Impedanz größer als V betrieben werden sollteKLEMMEim Abschnitt „Elektrische Eigenschaften“ angegeben.

 

Pakete

 

 

Typische Verbindungen

 

 

 

 

 

Aktienangebot (Hot Sell)

Teile-Nr. Menge Marke D/C Paket
STK2240 1208 SANYO 16+ REISSVERSCHLUSS
STK402-070S 1322 SANYO 13+ REISSVERSCHLUSS
STK402-120S 1457 SANYO 16+ REISSVERSCHLUSS
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STK4050V 1139 SANYO 16+ REISSVERSCHLUSS
STK411-220D 1145 SANYO 16+ REISSVERSCHLUSS
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STK412-150 1010 SANYO 13+ REISSVERSCHLUSS
STK4172II 1472 SANYO 15+ REISSVERSCHLUSS
STK4182II 1475 SANYO 16+ REISSVERSCHLUSS
TDA2003AV 13030 ST 16+ REISSVERSCHLUSS
TDA7266M 5704 ST 14+ REISSVERSCHLUSS
S25FL128SAGNFI001 2984 SPANSION 14+ WSON-8
SST25VF016B-50-4C-QAF 4836 SST 16+ WSON-8
RT8167AGQW 16956 RICHTEK 16+ WQFN-48
RT8012AGQW 11592 RICHTEK 16+ WQFN-16
RJK0393DPA-0G-J7A 12896 RENESAS 13+ WPAK
W04M 16034 SEP 16+ WOB
W10 20000 SEP 13+ WOB
W10M 7500 SEP 16+ WOB
STM32F205RGY6TR 1349 ST 15+ WLCSP
RT9525GQW 22952 RICHTEK 16+ WDFN16
RT7258GQW 22668 RICHTEK 16+ WDFN
RTC8564JE 2267 EPSON 15+ VSOJ20
SP3010-04UTG 13500 LITTELFUS 16+ UDFN-10
REF195GRUZ 2162 ADI 16+ TSSOP-8
S-35390A-T8T1G 14448 SEIKO 14+ TSSOP-8
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