XC4VSX55-10FF1148I Programmierbare IC-Chips Plattform Flash In-System Programmierbare Konfiguration PROMS
programming ic chips
,programmable audio chip
Plattform-Flash-In-System-programmierbare Konfigurations-PROMS
Merkmale
• Im System programmierbare PROMs für die Konfiguration von Xilinx-FPGAs
• Fortschrittlicher CMOS-NOR-FLASH-Prozess mit geringem Stromverbrauch
• Lebensdauer von 20.000 Programmier-/Löschzyklen
• Betrieb über den gesamten industriellen Temperaturbereich (–40 °C bis +85 °C)
• IEEE-Standard 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG)-Unterstützung für Programmierung, Prototyping und Tests
• JTAG-Befehlsinitiierung der Standard-FPGA-Konfiguration
• Kaskadierbar zum Speichern längerer oder mehrerer Bitströme
• Dediziertes Boundary-Scan (JTAG) I/O-Netzteil (VCCJ)
• I/O-Pins kompatibel mit Spannungspegeln von 1,5 V bis 3,3 V
• Designunterstützung mit den Softwarepaketen der Xilinx Alliance ISE- und Foundation ISE-Serie
• XCF01S/XCF02S/XCF04S
* 3,3V Versorgungsspannung
* Serielle FPGA-Konfigurationsschnittstelle (bis zu 33 MHz)
* Erhältlich in VO20- und VOG20-Paketen mit geringem Platzbedarf.
• XCF08P/XCF16P/XCF32P
* 1,8V Versorgungsspannung
* Serielle oder parallele FPGA-Konfigurationsschnittstelle (bis zu 33 MHz)
* Erhältlich in den platzsparenden VO48-, VOG48-, FS48- und FSG48-Gehäusen
* Die Designrevisionstechnologie ermöglicht das Speichern und Zugreifen auf mehrere Designrevisionen zur Konfiguration
* Integrierter Datendekomprimierer, kompatibel mit der fortschrittlichen Komprimierungstechnologie von Xilinx
Beschreibung
Xilinx stellt die Platform Flash-Serie von systemintern programmierbaren Konfigurations-PROMs vor.Diese PROMs sind in Dichten von 1 bis 32 Megabit (Mbit) erhältlich und bieten eine benutzerfreundliche, kostengünstige und umprogrammierbare Methode zum Speichern großer Xilinx-FPGA-Konfigurationsbitströme.Die Plattform-Flash-PROM-Serie umfasst sowohl das 3,3-V-XCFxxS-PROM als auch das 1,8-V-XCFxxP-PROM.Die XCFxxS-Version umfasst 4-Mbit-, 2-Mbit- und 1-Mbit-PROMs, die die Konfigurationsmodi Master Serial und Slave Serial FPGA unterstützen (Abbildung 1).Die XCFxxP-Version umfasst 32-Mbit-, 16-Mbit- und 8-Mbit-PROMs, die die FPGA-Konfigurationsmodi Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP und Slave SelectMAP unterstützen (Abbildung 2).
Abbildung 1: XCFxxS-Plattform-Flash-PROM-Blockdiagramm
Abbildung 2: Flash-PROM-Blockdiagramm der XCFxxP-Plattform
absolut beste Bewertungen
| Symbol | Beschreibung | XCF01S, XCF02S, XCF04S | XCF08P, XCF16P, XCF32P | Einheiten | |
| VCCINT | Interne Versorgungsspannung relativ zu GND | –0,5 bis +4,0 | –0,5 bis +2,7 | V | |
| VCCO | I/O-Versorgungsspannung relativ zu GND | –0,5 bis +4,0 | –0,5 bis +4,0 | V | |
| VCCJ | JTAG-I/O-Versorgungsspannung relativ zu GND | –0,5 bis +4,0 | –0,5 bis +4,0 | V | |
| VIN | Eingangsspannung gegenüber GND | VCCO< 2,5 V | –0,5 bis +3,6 | –0,5 bis +3,6 | V |
| VCCO≥ 2,5 V | –0,5 bis +5,5 | –0,5 bis +3,6 | V | ||
| VTS | Am High-Z-Ausgang angelegte Spannung | VCCO< 2,5 V | –0,5 bis +3,6 | –0,5 bis +3,6 | V |
| VCCO≥ 2,5 V | –0,5 bis +5,5 | –0,5 bis +3,6 | V | ||
| TSTG | Lagertemperatur (Umgebung) | –65 bis +150 | –65 bis +150 | °C | |
| TJ | Stellentemperatur | +125 | +125 | °C | |
Anmerkungen:
- Die maximale DC-Unterschreitung unter GND muss auf entweder 0,5 V oder 10 mA begrenzt werden, je nachdem, was einfacher zu erreichen ist.Bei Übergängen können die Gerätepins auf –2,0 V unter- oder auf +7,0 V überschwingen, vorausgesetzt, dass diese Über- oder Unterschreitung weniger als 10 ns dauert und der Forcierungsstrom auf 200 mA begrenzt ist.
- Belastungen, die über die unter „Absolute Höchstwerte“ aufgeführten Werte hinausgehen, können zu dauerhaften Schäden am Gerät führen.Hierbei handelt es sich lediglich um Belastungswerte, und ein funktionsfähiger Betrieb des Geräts unter diesen oder anderen Bedingungen, die über die unter „Betriebsbedingungen“ aufgeführten hinausgehen, ist nicht impliziert.Wird das Gerät über einen längeren Zeitraum den Bedingungen absoluter Höchstwerte ausgesetzt, wirkt sich dies negativ auf die Zuverlässigkeit des Geräts aus.
- Richtlinien zum Löten finden Sie in den Informationen zu „Verpackung und thermischen Eigenschaften“ unter www.xilinx.com.
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