MAX14803CCM+T Flasht die beliebtesten integrierten Schaltkreise und Komponenten mit 200 A Strom
programming ic chips
,ic programmer circuit
MAX14803CCM Flash programmierbarer IC Integrierter Schaltkreis Chip 200A Strom
Niedrigladungseinspritzung, 16-Kanal-Hochspannungs-Analogschalter
FUNKTIONSZUSAMMENFASSUNG
* Integrierter Überspannungsschutz (MAX14802/ MAX14803)
* 20 MHz serielle Schnittstelle (5 V)
* HVCMOS-Technologie für hohe Leistung
* Individuell programmierbare Hochspannungs-Analogschalter
* Sehr niedriger Ruhestrom von 5 µA (typisch).
* DC-bis-20-MHz-Niederspannungs-Analogsignalfrequenzbereich
* 2,7 V bis 5,5 V Logikversorgungsspannung
* RL-Schalter mit geringer Ladungsinjektion und geringer Kapazität
* -77 dB (typisch) Off-Isolation bei 5 MHz (RL = 50 Ω)
* Verkettbare serielle Schnittstelle
* Flexible Hochspannungsversorgung (VPP - VNN = 250V)
AuseinandervonLagerliste
CI MM74HC164MX | FSC | P0552AD/P9FAD | SOP-14 |
DIODO BYG23M-E3/TR | VISHAY | 1632 | SMA |
DIODO SML4742A-E3/61 | VISHAY | 1632/12 | SMA |
DIODO BYG23M-E3/TR | VISHAY | 1632 | SMA |
DIODO SML4742A-E3/61 | VISHAY | 1632/12 | SMA |
RES 2010 330R 5 % CRCW2010330RJNEF | VISHAY | 1612 | SMD2010 |
RES 2010 68K 5 % CRCW201068K0JNEF | VISHAY | 1612 | SMD2010 |
CI MCP6S26-I/SL | MIKROCHIP | 16255C4 | SOP-14 |
ACOPLADOR.PC817A | SCHARF | 2016.08.10/H33 | DIP-4 |
TRANS 2SS52M | Honeywell | 2SSM/523-LF | TO-92 |
CI SCC2691AC1D24 | 1149+ | SOP-24 | |
CI TP3057WM | TI | XM33AF | SOP-16 |
CI CD14538BE | TI | 33ADS8K | DIP-16 |
CI CL2N8-G | MIKROCHIP | CL2C | SOT-89 |
CI SN75179BP | TI | 57C50DM | DIP-8 |
CI L6219DS | ST | 135 | SOP-24 |
KAPPE 1210 470PF 1KV NP0 CL32C471JIINNNE | SAMSUNG | AC7JO2H | SMD1210 |
INDUTOR 3.3UH SLF6045T-3R3N2R8-3PF | TDK | YA16H0945122/3R3 | SMD6045 |
KAPPE ELCO SMD 2,2 UF 50 V EEE-1HA2R2SR | PFANNE | Y1628F843536/2,2/50V/SYK | SMD4*5,4 |
CI 24LC256-I/SN | MIKROCHIP | 1636M6G | SOP-8 |
KAPPE ELCO SMD 150UF 25V UCD1E151MNL1GS | NICHICON | 160602/150/25V/H72 | SMD8*10,5 |
RES RC0805JR-0727RL | YAGEO | 1538 | SMD0805 |
CI SN75240PW | TI | 11/A75240 | MSOP-8 |
RES RC0805JR-0715KL | YAGEO | 1637 | SMD0805 |
CAP CER 0805 1UF 10V X7R LMK212BJ105MG-T | TAIYOYUDEN | 1608 | SMD0805 |
CAP CER 0805 4,7 UF 50 V X5R CL21A475KBQNNNE | SAMSUNG | AC7JO2H | SMD0805 |
RES 0805 28K7 RC0805FR-0728K7L 1 % | YAGEO | 1638 | SMD0805 |
RES 3K3 5 % GEHÄUSE 0805RC0805JR-073K3L | YAGEO | 1623 | SMD0805 |
TRIAC BTA26-600BRG | ST | 628 | TO-3P |
KAPPE 0805 330NF 100V C2012X7S2A334K125AB | TDK | IB16F15763SD | SMD0805 |
ABSOLUT BESTE BEWERTUNGEN
(Alle Spannungen bezogen auf GND.) VDD Logik-Versorgungsspannung .................................... ..-0,3V bis +7V
VPP - VNN-Versorgungsspannung ................................................ ......260V
VPP Positive Versorgungsspannung.................................-0,3 V bis +220 V
VNN Negative Versorgungsspannung ................... -0,3 V bis -220 V
Logikeingänge (LE, CLR, CLK, DIN, DOUT)................-0,3 V bis +7 V
COM_, NO_ (MAX14800/MAX14801) ...........(-0,3V + VNN) bis (VNN + 200V) COM_, NO_ (MAX14802/MAX14803).........( -0,3 V + VNN) bis zum Minimum von [(VNN + 200 V) oder (VPP + 0,3 V)] Spitzenwert des analogen Signalstroms pro Kanal.................... ............3A
Kontinuierliche Verlustleistung (TA = +70 °C) 48-Pin TQFP
(Reduzierung um 22,7 mW/°C über +70 °C).........1818 mW
Wärmewiderstand zwischen Übergang und Umgebung (θJA) (Anmerkung 1)
48-Pin-TQFP ................................................ ...................44°C/W
Wärmewiderstand zwischen Verbindungsstelle und Gehäuse (θJC) (Anmerkung 1)
48-Pin-TQFP ................................................ ...................10°C/W
Betriebstemperaturbereich.................................0°C bis +70°C
Lagertemperaturbereich ............................-65 °C bis +150 °C
Stellentemperatur................................................ ..... +150°C
Zuleitungstemperatur (Löten, 10s) ................................+300°C

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