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XCF32P Programmierbare IC-Chips, programmierbare Leiterplatten-IC-Komponenten

fabricant:
Hersteller
Beschreibung:
CONFIG-GEDÄCHTNIS, 32MX1, SERIE
Kategorie:
Flash-Speicher IC-Chip
Preis:
Negotiate
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union, Paypal
Spezifikationen
Interne Spannungsversorgung:
1,8 V
Eingangssignalübergangszeit:
500 ns
Funktionierende umgebende Temperatur:
-40 zu +85°C
Eingegebener Durchsickernstrom:
µA -10 bis 10
Eingegebene Kapazitanz:
8 PF
Ausgangskapazität:
14 PF
Höhepunkt:

ic programmer circuit

,

programmable audio chip

Einleitung

 

Plattform-Flash-in-systemprogrammierbare Konfigurations-PROMs

 

Merkmale

• Im System programmierbare PROMs für die Konfiguration von Xilinx®-FPGAs

• Fortschrittlicher CMOS-NOR-Flash-Prozess mit geringem Stromverbrauch

• Lebensdauer von 20.000 Programmier-/Löschzyklen

• Betrieb über den gesamten industriellen Temperaturbereich (–40 °C bis +85 °C)

• IEEE-Standard 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG)-Unterstützung für Programmierung, Prototyping und Tests

 

• JTAG-Befehlsinitiierung der Standard-FPGA-Konfiguration

• Kaskadierbar zum Speichern längerer oder mehrerer Bitströme

• Dediziertes Boundary-Scan (JTAG) I/O-Netzteil (VCCJ)

• I/O-Pins kompatibel mit Spannungspegeln von 1,8 V bis 3,3 V

• Designunterstützung mit den Softwarepaketen Xilinx ISE® Alliance und Foundation™

 

• XCF01S/XCF02S/XCF04S

• 3,3 V Versorgungsspannung

• Serielle FPGA-Konfigurationsschnittstelle

• Erhältlich in VO20- und VOG20-Paketen mit geringem Platzbedarf

 

• XCF08P/XCF16P/XCF32P

• 1,8 V Versorgungsspannung

• Serielle oder parallele FPGA-Konfigurationsschnittstelle

• Erhältlich in den kompakten VOG48-, FS48- und FSG48-Gehäusen

• Design-Revisionstechnologie ermöglicht das Speichern und Zugreifen auf mehrere Design-Revisionen

für Konfiguration

• Integrierter Datendekompressor, kompatibel mit der Xilinx Advanced Compression Technology

 

Beschreibung

Xilinx stellt die Platform Flash-Serie von systemintern programmierbaren Konfigurations-PROMs vor.Diese PROMs sind in Dichten von 1 bis 32 MB erhältlich und bieten eine benutzerfreundliche, kostengünstige und umprogrammierbare Methode zum Speichern großer Xilinx-FPGA-Konfigurationsbitströme.Die Plattform-Flash-PROM-Serie umfasst sowohl das 3,3-V-XCFxxS-PROM als auch das 1,8-V-XCFxxP-PROM.

 

Die XCFxxS-Version umfasst PROMs mit 4 MB, 2 MB und 1 MB, die die Konfigurationsmodi Master Serial und Slave Serial FPGA unterstützen (Abbildung 1).Die XCFxxP-Version umfasst 32 MB, 16 MB und 8 MB PROMs, die die FPGA-Konfigurationsmodi Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP und Slave SelectMAP unterstützen (Abbildung 2).

 

absolut beste Bewertungen

Symbol Beschreibung XCF01S, XCF02S, XCF04S XCF08P, XCF16P, XCF32P Einheiten
VCCINT Interne Versorgungsspannung relativ zu GND –0,5 bis +4,0 –0,5 bis +2,7 V
VCCO I/O-Versorgungsspannung relativ zu GND –0,5 bis +4,0 –0,5 bis +4,0 V
VCCJ JTAG-I/O-Versorgungsspannung relativ zu GND –0,5 bis +4,0 –0,5 bis +4,0 V
VIN Eingangsspannung gegenüber GND VCCO< 2,5 V –0,5 bis +3,6 –0,5 bis +3,6 V
VCCO≥ 2,5 V –0,5 bis +5,5 –0,5 bis +3,6 V
VTS Am High-Z-Ausgang angelegte Spannung VCCO< 2,5 V –0,5 bis +3,6 –0,5 bis +3,6 V
VCCO≥ 2,5 V –0,5 bis +5,5 –0,5 bis +3,6 V
TSTG Lagertemperatur (Umgebung) –65 bis +150 –65 bis +150 °C
TJ Stellentemperatur +125 +125 °C

Anmerkungen:

1. Die maximale DC-Unterschreitung unter GND muss auf entweder 0,5 V oder 10 mA begrenzt werden, je nachdem, was einfacher zu erreichen ist.Bei Übergängen können die Gerätepins auf –2,0 V unter- oder auf +7,0 V überschwingen, vorausgesetzt, dass dieses Über- oder Unterschwingen weniger als 10 ns dauert und der Forcierungsstrom auf 200 mA begrenzt ist.

2. Belastungen, die über die unter „Absolute Höchstwerte“ aufgeführten Werte hinausgehen, können zu dauerhaften Schäden am Gerät führen.Hierbei handelt es sich lediglich um Belastungswerte, und ein funktionsfähiger Betrieb des Geräts unter diesen oder anderen Bedingungen, die über die unter „Betriebsbedingungen“ aufgeführten hinausgehen, ist nicht impliziert.Wird das Gerät über einen längeren Zeitraum den Bedingungen absoluter Höchstwerte ausgesetzt, wirkt sich dies negativ auf die Zuverlässigkeit des Geräts aus.

3. Lötrichtlinien finden Sie in den Informationen zu „Verpackung und thermischen Eigenschaften“ unter www.xilinx.com.

 

 

 

 

 

Aktienangebot (Hot Sell)

Teile-Nr. Menge Marke D/C Paket
MCT61 10000 FSC 16+ DIP-8
MAX809LEUR+T 10000 MAXIME 16+ SOT
52271-2079 3653 MOLEX 15+ Verbinder
ZVP3306FTA 9000 ZETEX 15+ SOT23
MBR10100G 15361 AN 16+ TO-220
NTR2101PT1G 38000 AN 16+ SOT-23
MBRD640CTT4G 17191 AN 16+ TO-252
NTR4501NT1G 38000 AN 15+ SOT-23
LM8272MMX 1743 NSC 15+ MSOP-8
NDT014 10000 FAIRCHILD 14+ SOT-223
LM5007MM 1545 NSC 14+ MSOP-8
NRF24L01+ 3840 NORDISCH 10+ QFN
MI1210K600R-10 30000 STEWARD 16+ SMD
A3144E 25000 ALLEGRO 13+ TO-92
MP3V5004DP 5784 FREESCALE 13+ SOP
L9856 3422 ST 15+ SOP
MAX629ESA-T 4015 MAXIME 10+ SOP
LP2950CZ-5.0 6630 NSC 14+ TO-92
MCP1525T-I/TT 4984 MIKROCHIP 16+ SOT-23
MICRF211AYQS 6760 MICREL 16+ QSOP-16
MCP6034-E/SL 5482 MIKROCHIP 12+ SOP
MFRC52201HN1 6094 14+ QFN
MCP23S08-E/SO 5188 MIKROCHIP 16+ SOP
XC6SLX25-2FTG256C 545 XILINX 15+ BGA
XC6SLX16-2FTG256C 420 XILINX 15+ BGA
CSC8801A 2498 HWCAT 15+ QFP
PIC16F1829-I/SO 5268 MIKROCHIP 16+ SOP
CSC3100 2487 HWCAT 16+ QFP
PESD5V0L6US 7050 16+ SOP
MDB10S 38000 FAIRCHILD 16+ TDI

 

 

 

 

 

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