TLP621-2 IC-Chip-Integrierter Schaltkreis-Chip-Programmspeicher
circuit board ic
,electronic components ic
Die in Artikel 1 Buchstabe b genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt.
Optisch gekoppelte Isolatoren mit hoher Dichte
Eigenschaften
Optionen :- 10 mm Bleiverbreitung - G nach Teilnummer hinzufügen. Oberflächenbefestigung - SM nach Teilnummer hinzufügen.
Band und Rolle - nach Teil Nr. SMT&R hinzugefügt.
l Hohe Stromübertragungsrate (min. 50%) l Hohe Isolationsspannung (5,3 kVRMS),7.5kVPK)
l Hohe BVCEO (55Vmin) l Alle elektrischen Parameter zu 100% geprüft
l Elektrische Auswahlmöglichkeiten nach Maß
ESD-Schutz auf dem Chip
Beschreibung
Die TLP621, TLP621-2, TLP621-4 Serie von optisch gekoppelten Isolatoren besteht aus Infrarot-Lichtdioden und NPN-Silizium-Fototransistoren in räumlich effizienten Doppel-Linien-Kunststoffverpackungen.
Anwendungen
L Computerterminals
L Steuerungen für industrielle Systeme
L Messgeräte
l Signalübertragung zwischen Systemen mit unterschiedlichen Potentialen und Impedanzen
Absolute maximale Ratings ((1) |
Lagertemperatur -55°C bis + 125°C
Betriebstemperatur von -55°C bis + 100°C
Blei-Löttemperatur (1/16 Zoll (1.6 mm) aus dem Gehäuse für 10 Sekunden) 260°C
Vorwärtsstrom 50mA Umspannung 5V Leistungsausfall 70mW
|
Teil der Lagerbestände
B4B-XH-A(LF) ((SN) | 74HC123D |
Die Angabe des Zulassungsdatums ist nicht erforderlich. | Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen. |
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen. | ILV431AIDBZR |
TLC372QDRG4 | MM74HCT273WMX |
Die in Absatz 1 genannte Angabe ist nicht anwendbar. | LPC2210FBD144/01 |
Einheit für die Überwachung der Sicherheit und der Sicherheit | LM392MX |
TPD4S010DQAR | 74HC154D |
TPS5430DDAR | BH18LB1WG-TR |
ASM1442T | 74HC02D |
TPS40057PWPR | LP3875ES-ADJ |
ISL8014AITZ-T | LP3875ES-ADJ |
ISL95870BHRZ | NCP3170BDR2G |
1PS79SB10 | SUM110P06-07L-E3 |
SK54B | TQP7M9105 |
Die Ausrüstung ist in Form von | Einheit für die Berechnung der Emissionsmengen |
BAT-AELs für die Berechnung der CO2-Emissionen | Der Begriff "System" wird nicht mehr verwendet. |
BAT-AELs | Der Begriff "Fördermittel" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu verstehen. |
BCP69 | Der Begriff "Fördermittel" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu finden. |
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen, die in einem anderen Mitgliedstaat als dem in Absatz 1 genannten Mitgliedstaat in Betrieb sind. | Der Begriff "Fördermittel" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu verstehen. |
Die Angabe der Größenordnung ist in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 zu entnehmen. | Der Begriff "Forschung" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 zu verstehen. |
S29AL032D70TFI040 | Der Begriff "Fertigung" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 zu verstehen. |
IRFNL210BTA | Der Begriff "Forschung" wird nicht mehr verwendet. |
BC856B | LM747CN |
BC368 | Der Begriff "Forschung" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 zu verstehen. |
Vor 369 v. Chr. | Zulassung |
MM74HC393MX | Einheitliche Prüfstelle |
- Ich habe keine Ahnung.7 | Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht. |
CDP68HC68T1MZ | LM2662MX |
TDA16831G | 74HC373D |
TEA1064A/C2 | Der Name des Herstellers: |
Der Begriff "Fördermittel" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu verstehen. | P80C31SBAA |
DL4936-13-F | TPS54327DDAR |
IS61LV25616AL-10TLI | SAFEA2G45MAOFOAR15 |
NFM18PS105ROJ3D | Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen. |
LAH50-P IGBT-Leistungsmodul
BM06B-SRSS-TB(LF) ((SN) Trennbare Isolationsverschiebungsanschlüsse
1LN Stromleitung des Ferrit-MPZ2012S101ATD25 der Perlen-SMD Chip Resistor 100 des Ohm-0805
BLM31PG121SN1L NEU UND STAMMAKTIE
Keramische Montage GRM1885C1H222JA01D 2200pF ±5% 50V Kondensator-C0G NP0 0603 MLCC
Reihe 1206 CC1206KKX7RDBB102 SMD Chip Capacitor 1000pF ±10% 2000V X7R
AO4854 Elektronischer IC-Chip NEW AND ORIGINAL
AOD403 Elektronischer IC-Chip NEW AND ORIGINAL
AON7405 Elektronischer IC-Chip NEW AND ORIGINAL
AON7407 Elektronischer IC-Chip NEW AND ORIGINAL
Bild | Teil # | Beschreibung | |
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LAH50-P IGBT-Leistungsmodul |
Current Sensor 50A 1 Channel Hall Effect, Closed Loop Bidirectional Module
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BM06B-SRSS-TB(LF) ((SN) Trennbare Isolationsverschiebungsanschlüsse |
Connector Header Surface Mount 6 position 0.039" (1.00mm)
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1LN Stromleitung des Ferrit-MPZ2012S101ATD25 der Perlen-SMD Chip Resistor 100 des Ohm-0805 |
100 Ohms 1 Power Line Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) 4A 20mOhm
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BLM31PG121SN1L NEU UND STAMMAKTIE |
120 Ohms @ 100 MHz 1 Power Line Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) 3.5A 20mOhm
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Keramische Montage GRM1885C1H222JA01D 2200pF ±5% 50V Kondensator-C0G NP0 0603 MLCC |
2200 pF ±5% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric)
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Reihe 1206 CC1206KKX7RDBB102 SMD Chip Capacitor 1000pF ±10% 2000V X7R |
1000 pF ±10% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric)
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AO4854 Elektronischer IC-Chip NEW AND ORIGINAL |
Mosfet Array 30V 8A 2W Surface Mount 8-SOIC
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AOD403 Elektronischer IC-Chip NEW AND ORIGINAL |
P-Channel 30 V 15A (Ta), 70A (Tc) 2.5W (Ta), 90W (Tc) Surface Mount TO-252 (DPAK)
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AON7405 Elektronischer IC-Chip NEW AND ORIGINAL |
P-Channel 30 V 25A (Ta), 50A (Tc) 6.25W (Ta), 83W (Tc) Surface Mount 8-DFN-EP (3.3x3.3)
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AON7407 Elektronischer IC-Chip NEW AND ORIGINAL |
P-Channel 20 V 14.5A (Ta), 40A (Tc) 3.1W (Ta), 29W (Tc) Surface Mount 8-DFN-EP (3x3)
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