Sensor IC-Elektronik IC Chip Integarted Circuts des Druck-0459003.ER
electronic pressure sensors
,hall effect sensor ic
Ein Teil der Bestandsliste
| KAPPE 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AC7502D |
| KAPPE 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AA20SEE |
| Res 0805 5K9 1% RC0805FR-075K9L | 500000 | YAGEO | 1606 |
| Res 0805 20K5 1% RC0805FR-0720K5 | 500000 | YAGEO | 1606 |
| C.I LNK623PG | 10000 | ENERGIE | 1407 |
| C.I STM32F030K6T6 | 10000 | St. | 1549 |
| DIODO ES1J-E3/61T | 180000 | VISHAY | 1642/EJ |
| NPA 5% CL10C100JB8NNNC der KAPPEN-0603 10PF 50V | 400000 | SAMSUNG | CCBET1P |
| MUNITION DIODO 1N5822 | 1000000 | MIC | 307260623445 |
| TRANSPORT BF422 | 2000 | TOS | 5F |
| DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 | 5000 | VISHAY | 16+ |
| CONECTOR S3B-PH-SM4-TB (WENN) (SN) | 3200 | JST | 15+ |
| CONEC. BM06B-SRSS-TB (WENN) (SN) |
3000 | JST | 15+ |
| CONECTOR S4B-PH-SM4-TB (WENN) (SN) | 9200 | JST | 2015,11 |
| C.I A2982SLWTR-T | 3100 | ALLEGRO | 1642 |
| OPTOACOPLADOR CNY74-4H | 1000 | VISHAY | V413H68 |
| DIODO S1G-E3/61T | 18000 | VISHAY | 1632/SG |
| CI ADS7866IDBVR | 2500 | TI | A66Y |
| CI MSP430F417IPMR | 2500 | TI | 69A2P1W |
| C.I MC14584BDR2G | 3000 | AUF | PAC928 |
| C.I PIC12F508-I/SN | 1000 | MIKROCHIP | 1624KC6 |
| C.I LM1117IMPX-3.3/NOPB | 2000 | TI | 4ARD/N05B |
Eigenschaft
KLIMAspezifikationen:
Betriebstemperatur: – 55°C zu 125°C.
Schock: MIL-STD-202, Methode 213, Testbedingung I
(Spitze 100 Gs für 6 Millisekunden). Erschütterung: MIL-STD-202, Methode 201
(10-55 Hz, .06 Zoll. Gesamtexkursion). Salznebel: MIL-STD-202, Methode 101,
Testbedingung B (48 Stunden.). Isolationswiderstand (nach Öffnung):
MIL-STD-202, Methode 302, (10.000 Ohm minimal bei 100 Volt).
Wärmestoß: MIL-STD-202, Methode 107, Testbedingung B (– 65 bis 125°C).
Feuchtigkeitsbeständigkeit: MIL-STD-202, Methode 106, hohe Feuchtigkeit (90-98 relative Feuchtigkeit), Hitze (65°).
KÖRPERLICHE SPEZIFIKATIONEN: Materialien: Körper:
Geformte thermoplastische Beendigungen: 100%
Tin Plated Copper (459 Reihe) 100%
Tin Plated Copper (460 Reihen)
Solderability: MIL-STD-202, Methode 208.

