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Oberflächenberg-ultraschneller Plastikgleichrichter ES3D-E3/57T

Oberflächenberg-ultraschneller Plastikgleichrichter ES3D-E3/57T
Oberflächenberg-ultraschneller Plastikgleichrichter ES3D-E3/57T
Oberflächenberg-ultraschneller Plastikgleichrichter ES3D-E3/57T
Oberflächenberg-ultraschneller Plastikgleichrichter ES3D-E3/57T
fabricant:
Hersteller
Beschreibung:
Diode 200 V 3A Surface Mount DO-214AB (SMC)
Kategorie:
elektronische IC-Chips
Preis:
negotiation
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union, Paypal
Spezifikationen
feature 1:
Glass passivated chip junction
feature 2:
Ideal for automated placement
feature 3:
Ultrafast recovery times for high efficiency
feature 4:
Low forward voltage, low power losses
feature 5:
High forward surge capability
feature 6:
Solder dip 260 °C, 40 s
Höhepunkt:

led diode smd

,

led diode za tablice

Einleitung

EIGENSCHAFTEN

• Passivierte Chipglaskreuzung

• Ideal für automatisierte Platzierung

• Ultraschnelle Genesungszeiten für hohe Leistungsfähigkeit

• Niedrige Vorwärtsspannung, Leistungsabfälle der geringen Energie

• Hohe Vorwärtsanstiegsfähigkeit

• Niveau 1 der Treffen MSL, pro J-STD-020, WENN maximal

Spitze von °C 260

• Lötmittelbad 260 °C, 40 s

• Komponente in der Übereinstimmung zu RoHS 2002/95/EC

und WEEE 2002/96/EC

TYPISCHE ANWENDUNGEN

Für Gebrauch in der Hochfrequenzkorrektur und

freilaufende Anwendung in zugeschalteten Moduskonvertern

und Inverter für Verbraucher, Computer und

Telekommunikation.

MECHANISCHE DATEN

Fall: DO-214AB (SMC)

Epoxy-Kleber trifft Entflammbarkeitsbewertung ULs 94V-0

Anschlüsse: Verzinnte Mattführungen, solderable pro

J-STD-002 und JESD22-B102

Suffix E3 für Verbrauchergrad, trifft Klasse JESD 201

Test des Bartes 1A, Suffix HE3 für hohen Zuverlässigkeitsgrad

(EGZ Q101 qualifiziert), trifft Klasse 2 JESD 201

Barttest

Polarität: Farbband bezeichnet Kathodenende

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