Spartan-3 FPGA Familien-integrierte Schaltung Chip Complete Data Sheet XC3S400-4PQG208C

Spartan™-3 FPGA Familie: Komplettes Leistungsblatt

Eigenschaften
• Sehr niedrige Kosten, leistungsstarke Logiklösung für die Großserien-, Verbraucher-orientierten Anwendungen
- Dichten so hoch wie 74.880 Logikzellen
- Drei Fahrleitungen: für Kern (1.2V), I/Os (1.2V zu 3.3V) und zusätzliche Zwecke (2.5V)
• SelectIO™-Signalisieren
- Bis 784 Input-/Outputstifte
- 622 Mb-/sdatentransferrate pro Input/Output
- 18 unsymmetrische Signalstandards
- 6 Differenzial Input-/Outputstandards einschließlich LVDS, RSDS
- Beendigung durch digitalgesteuerten Widerstand
- Signalschwingen, das von 1.14V zu 3.45V reicht
- Doppelte Unterstützung der Datenrate (DDR)
• Logikbetriebsmittel
- Reichliche Logikzellen mit Schieberegisterfähigkeit
- Breite Mehrfachkoppler
- Schneller Blick-voran Logik tragen
- Eingeweihte 18 x 18 Multiplikatoren
- JTAG-Logik kompatibel mit IEEE 1149.1/1532
• Hierarchisches Gedächtnis SelectRAM™
- Bis 1.872 Kbits des Gesamtblockes RAM
- Bis 520 Kbits von verteiltem GesamtRAM
• Digitaluhr-Manager (bis vier DCMs)
- Schiefe Beseitigung der Uhr
- Frequenzsynthese
- Phasenverschiebung der hohen Auflösung
• Acht globale Uhrlinien und reichliche Wegewahl
• Völlig gestützt durch Entwicklungssystem Xilinx ISE
- Synthese, Diagramm, Platzierung und Verlegung
• MicroBlaze™-Prozessor, PCI und andere Kerne
• Pb-freie Verpackenwahlen
• Niederleistungs- Spartan-3L Familie und Automobil-Spartan-3 XA Familienwahlen

Elektrische Eigenschaften DCs
In diesem Abschnitt werden Spezifikationen möglicherweise als Vor- gekennzeichnet, einleitend oder Produktion. Diese Ausdrücke werden definiert, wie folgt:

Fortschritt: Anfangsschätzungen basieren auf Simulation, früher Kennzeichnung und/oder Extrapolation von den Eigenschaften anderer Familien. Werte sind abhängig von Änderung. Gebrauch als Schätzungen, nicht für Produktion.

Einleitung: Basiert auf Kennzeichnung. Weitere Änderungen werden nicht erwartet.

Produktion: Diese Spezifikationen werden genehmigt, sobald das Silikon über zahlreichen Produktionslosen gekennzeichnet worden ist. Parameterinhalte gelten als stabil ohne die zukünftigen erwarteten Änderungen.

Alle Parametergrenzen sind Vertreter von Versorgungsspannungs- und -kreuzungstemperaturbedingungen im schlimmsten Fall. Das Folgen trifft wenn nicht anders vermerkt zu: Die Parameterinhalte veröffentlicht in diesem Modul, auf alle Geräte Spartan™-3 zuzutreffen. Wechselstrom- und Kenndaten werden unter Verwendung der gleichen Zahlen für die Handels- und industriellen Grade spezifiziert. Alle Parameter, die Spannungen darstellen, werden in Bezug auf Boden gemessen.

Einige Spezifikationen listen verschiedene Werte für eine oder mehrere sterben Revisionen auf. Alle momentan verfügbaren Geräte Spartan-3 werden als Revision 0 klassifiziert. Zukünftige Aktualisierungen zu diesem Modul führen, weiter ein zu sterben Revisionen, wie gebraucht.

Wenn ein bestimmtes Spartan-3 FPGA im Funktionsverhalten oder in der elektrischen Eigenschaft von diesem Leistungsblatt sich unterscheidet, werden jene Unterschiede in einem unterschiedlichen Fehlerdokument beschrieben. Die Fehlerdokumente für Spartan-3 FPGAs sind lebende Dokumente und sind online verfügbar.

Alle Spezifikationen in diesem Modul auch an die Spartan-3L Familie (die Niederleistungsversion der Familie Spartan-3) sich wenden. Beziehen Sie sich das auf Spartan-3L Datenblatt (DS313) für alle mögliche Unterschiede.

Tabelle 1: Absolute Maximalleistungen

Anmerkungen:
1. Drücke über denen hinaus, die unter absoluten Maximalleistungen aufgelistet werden, verursachen möglicherweise Dauerschaden zum Gerät. Diese sind nur Druckbewertungen; Funktionsoperation des Gerätes an diesen oder irgendwelcher anderen Bedingungen über denen hinaus, die unter den empfohlenen Betriebsbedingungen aufgelistet werden, wird nicht bedeutet. Aussetzung zu den absoluten Maximalleistungsbedingungen für längere Zeiträume beeinflußt nachteilig Gerätzuverlässigkeit.

2. In der Regel die VIN-Grenzen auf die DC- und AC-Bauteile von Signalen zutreffen. Einfache Anwendungslösungen sind dass Show verfügbar, wie man/Undershoot zu übertreiben sowie PCI-Befolgung zu erzielen behandelt. Beziehen Sie sich die auf folgenden Anwendungsanmerkungen: „Virtex-II Pro™ und Spartan-3 3.3V PCI-Bezugsentwurf“ (XAPP653) und „unter Verwendung Richtlinien Input-/Output3.3v in einem Proentwurf Virtex-II“ (XAPP659).

3. Alles Benutzer Input/Output und einem doppelten Zweck dienende Energie abgehobenen Betrages des Stift (DIN/D0, D1-D7, CS_B, RDWR_B, BUSY/DOUT und INIT_B) von der VCCO-Fahrleitung der verbundenen Bank. Das Treffen der Höchstgrenze VIN garantiert, dass die internen Diodenkreuzungen, die zwischen jedem dieser Stifte und der VCCO-Schiene existieren, nicht einschalten. Tabelle 5 spezifiziert die VCCO-Strecke, die benutzt wird, um die Höchstgrenze zu bestimmen. Wenn VCCO auf seinem maximalen empfohlenen Ansprechpegel (3.45V) ist, ist maximales VIN 3.95V. Die maximale Spannung, die Oxiddruck vermeidet, ist VINX = 4.05V. Solange die maximale Spezifikation VIN getroffen wird, ist Oxiddruck nicht möglich.

4. Alle engagierte Energie abgehobenen Betrages des Stift (M0-M2, CCLK, PROG_B, GETAN, HSWAP_EN, TCK, TDI, TDO und TMS) von der VCCAUX-Schiene (2.5V). Das Treffen der Höchstgrenze VIN garantiert, dass die internen Diodenkreuzungen, die zwischen jedem dieser Stifte und der VCCAUX-Schiene existieren, nicht einschalten. Tabelle 5 spezifiziert die VCCAUX-Strecke, die benutzt wird, um die Höchstgrenze zu bestimmen. Wenn VCCAUX auf seinem maximalen empfohlenen Ansprechpegel (2.625V) ist, VIN maximal < 3="">
5. Für lötende Richtlinien sehen Sie „das Gerät-Verpacken und die thermischen Eigenschaften“ bei www.xilinx.com/bvdocs/userguides/ug112.pdf.